Aastaks 2026 on lasertehnoloogia läbinud mitmeid tehnoloogilisi edusamme. Seda saab rakendada tõhusaks ja täpseks töötlemiseks erinevates tööstusharudes. Laser pole aga imerohi.
Selle materjalide piirangute mõistmine on seadmete ohutuse tagamiseks ja optimaalsete töötlemistulemuste saavutamiseks ülioluline.
Yuchang Laser, kogenud laserseadmete tarnija, kirjeldab ebasobivate materjalide põhikategooriaid ja põhjuseid.
Laserlõikamiseks sobimatud materjalid
1. Klooritud plastid (nt PVC)
Oht: Lõikamisel tekib väga mürgine ja söövitav kloor ja vesinikkloriidhape, mis ohustab tõsiselt personali tervist ning korrodeerib kiiresti laserseadmete optilisi läätsi ja täppiskomponente.
2. Fluoroplastid (nt teflon/PTFE)
Oht: eraldab väga mürgist vesinikfluoriidgaasi, mis kujutab endast surmavat ohtu kasutajatele ja kahjustab seadmeid.
3. Polükarbonaat (PC)
Oht: Laserid võivad põhjustada materjali karboniseerumist ja kollasust, mille tagajärjeks on servade halb kvaliteet ja ärritavate aurude teke.
Tavalisi klaasi ja väga peegeldavaid materjale (vask, alumiinium) ei saa tavaliste CO2 laserlõikusmasinatega tõhusalt töödelda ja selleks on vaja spetsiaalseid laserseadmeid, nagu meie klaasi laserlõikusmasin ja PCB laserlõikusmasin.
Õige töötlemismeetodi valimine on esimene samm eduka tootmise poole.
Ebakindlate materjalide puhul soovitame tungivalt:
1. Viige läbi väikesemahulised-katsed: enne masina kasutamist tehke alati väikesemahulised-lõikekatsed.
2. Konsulteerige materjalitarnijatega: hankige täpsed materjali koostise ja töötlemise soovitused.
Yuchangi laser, mis kaitseb teie täppistöötlust.
Täpse{0}}laserlõikelahenduste pakkujana pakume mitte ainult täiustatud seadmeid, vaid pühendume ka klientidele põhjalike protsessiteadmiste pakkumisele.
Meie seadmed on varustatud intelligentse ohutusjärelevalvesüsteemiga ja saame pakkuda tasuta materjalitöötluse kohanemisvõime testimise teenuseid, mis aitavad teil riske maandada ja tootmist optimeerida.
Tere tulemast meiega tasuta konsultatsiooni- ja testimisteenuste saamiseks ühendust võtma.
