Mis vahe on infrapuna- ja ultraviolettlaseritel?

Apr 22, 2026

Jäta sõnum

Peamine erinevus infrapuna (IR) ja ultraviolett (UV) laserite vahel seisneb nende lainepikkuses, mis mõjutab otseselt töötlemise põhimõtteid, täpsust, materjalide ühilduvust ja maksumust. Lihtsamalt öeldes kasutatakse infrapunalasereid tavaliselt termiliseks töötlemiseks, samas kui ultraviolettlaserid sobivad paremini "külmtöötluseks".


Allpool on toodud YCLaseri infrapuna pikosekundiliste laserlõikusmasinate ja ultraviolettkiirgusega pikosekundiliste laserlõikusmasinate parameetrite võrdlus.

 

ÜksusParameeter (UV)Parameeter (IR)
Laser355 nm 10- 30W pikosekundiline infrapunalaser1064nm 50W pikosekundiline infrapunalaser
Laseri impulsi laius< 15 ps<30ps
Töötlemisala400x400 mm500x600mm
Üks lõikeala50x50mm50x50mm
Minimaalne joone laius8μm10μm
Laseri sagedusvahemik100Hz-2000kHz100Hz-2000kHz
Minimaalne ava laius/25μm
Minimaalne söövitusjoone laius/10um (ITO juhtiv klaas)
Minimaalne reavahe10μm15μm
Tabeli positsioneerimise täpsus±2um±2um
Sirgus±5μm±5μm
Tabeli korratavus±2um±2um
Z-telje liikumine50 mm50 mm
CCD automaatse{0}}positsioneerimise täpsus±2um±2um
Skaneerimise kiirusMaksimaalne kiirus 5000mm/sMaksimaalne kiirus 10000mm/s
Seadme mõõtmed1500mmL × 1650mmL × 1800mmH1500mmL × 1600mmL × 1800mmH
AdsorptsioonisüsteemVentilaatori õhuvool 100m3/hVentilaatori õhuvool 100m3/h
JahutiVesijahuti temperatuuri reguleerimise vahemik on 18–24 kraadi ja temperatuuri reguleerimise täpsus on 0,2 kraadi või väiksem.
Energiatarve3000W
TarkvarasüsteemSellel on galvanomeetri skaneerimine ja platvormi liikumise ühendus; sellel on ka funktsioonid lasertöötlusparameetrite juhtimiseks; ja see vastab CAD-failide impordi nõuetele, mahutab töötlemiseks suuremad kui 1 GB joonised.
Seadmete korpusSeadmed on täielikult suletud ja sellel on sisemine ukselüliti, et laser ei kujutaks ohtu inimestele.
Töödeldavad failivormingudStandardne DXF-fail

 

 

Põhilised erinevused

Võrdlusmõõtmed:Infrapuna laser (IR laser)Ultraviolettlaser (UV-laser)
Tüüpiline lainepikkus:1064 nm (tavaline)355 nm (tavaline)
Töötlemise põhimõte:Kuumtöötlemine: materjalide sulatamine ja aurustamine soojusenergiagaKülmtöötlemine: molekulaarsete sidemete purustamine suure{0}}energiaga footonitega
Täpsus:Madalam täpsus, suurem koha suurusÄärmiselt kõrge täpsus, äärmiselt väike koha suurus
Termilise mõju tegurid:Märkimisväärsed, termiliste kahjustuste suhtes kalduvad aladMinimaalne, peaaegu puudub termiline kahjustus
Kohaldatavad materjalid:Metallid, puit, akrüül jne.Plastik, klaas, keraamika, metallpinnad
MaksumusSuhteliselt ökonoomne seadmete ostu- ja hoolduskuludelt, pikk eluigaSuhteliselt kõrge hind, kõrged hooldusnõuded
OmadusedSuurepärane kõvade materjalide, näiteks metallide, kiireks lõikamiseks, keevitamiseks ja sügavaks graveerimiseks.Äärmiselt-lühikesed lainepikkused saab teravustada üliväikesteks täppideks, võimaldades mikroni- või isegi nanomeetri-tasemel töötlemist siledate, jämeda-servadega.
RakendusedAutotootmine, kosmosetööstus, tööstuslik märgistus jne.Täppistootmise valdkonnad, nagu pooljuhid, PCB-d (trükkplaadid), meditsiiniseadmed ja kuvarid.

 

Kuidas valida?
YCLaser oskab teie konkreetsete materjalide, täpsusnõuete ja tootmisvajaduste põhjal soovitada kõige sobivamat ja{0}}kulutõhusamat lahendust.Lisateabe saamiseks võtke meiega julgelt ühendust.

 

 

Küsi pakkumist