Seadmete ülevaade

Klaasi täppis-laserlõikesüsteem YCBL-2070 on-ehitatud lehtklaasi töötlemiseks. Selle tootmistõhusus on mitu korda kõrgem kui tavalisel klaasilõikamisel, võimaldades täielikult kuiva ja tolmuvaba töötlemist, et vältida lõikevedelikust ja tolmust tulenevat sekundaarset saastumist, tagades seega ühtlase viimistletud tooriku kvaliteedi.

Lasertehnoloogia kõrget-täpsust ja-kiiret{1}}kasutades on masin varustatud suure-täpsete XY lineaarmootoritega, mis tagavad suure-kiire ja ülitäpse detaili töötlemise. Lisaks võimaldavad paindlik protsessikonfiguratsioon, silmapaistev tööstabiilsus ja suurepärane tootmisvõimsus seadmetel rahuldada mitmekesiseid tootmisnõudeid.

See masin sobib erinevate rabedate materjalide, sealhulgas optilise klaasi, borosilikaatklaasi, kaetud klaasi, tavalise klaasi, safiir ja kvarts, täppistöötlemiseks.

Seadme mõõtmed

1	Pinge ja võimsus	AC220V±5%, Koguvõimsus(L+N+E)＜4 kW
2	Ümbritsev temperatuur	18-28 kraadi
3	Suhteline õhuniiskus	10%-70% suhteline õhuniiskus, mitte-kondenseeruv, tolmuvaba keskkond
4	Pikkus (mm)	2700.0
5	Laius (mm)	1400.0
6	Kõrgus (mm)	1800,0 (v.a signaaltorni lamp)
7	Kaal	Umbes 3500 kg
8	Põranda kandevõime	>800 kg/m²

Laserallika (lõikamise) moodul

Selle seadme lõikemoodul kasutab infrapuna-pikosekundilist impulsslaserit, mis tagab suure töötlemise täpsuse ja kiire lõikekiiruse, et tagada stabiilne väljund.

1	Laseri tüüp	Infrapuna pikosekundiline impulsslaser
2	Võimsus	60 W
3	Lainepikkus	1064 nm
4	Sagedus	0–100 kHz
5	Impulsi laius	10 ps
6	Jahutusmeetod	Vesi-jahutatud

Lõikepea moodul

Sellel seadmel on Besseli lõikepea, millel on väike fookuspunkt ja pikk hõõgniidikaugus. Täppistöötluseks optimeeritud see saavutab suure lõikekiiruse ja suurepärase töötlustäpsuse ning selle tootmistõhusus on mitu korda kõrgem kui traditsioonilistel CNC-süsteemidel.

1	Optiline konfiguratsioon	Besseli{0}}tüüpi laserlõikepea
2	Laserpea kogus	1 tk
3	Fookuspunkti läbimõõt	<2 µm
4	Lõikamiskiirus	0–250 mm/s
5	Lõikepaksus	Maksimaalne ühekordse{0}}lõikesügavus: väiksem või võrdne 6 mm
6	Serva lõikamine	<10 µm
7	Lõikamise täpsus	±25 µm
8	Tõhus tööreis	2000 × 700 mm üksikplatvorm

Liikumismoodul

See masin kasutab 3-teljelist (X-Y-Z) liikumisplatvormi. Selle X- ja Y-telge juhivad marmoralusele kinnitatud lineaarmootorid; selline struktuur võimaldab töödeldava detaili etteandmist silmapaistva täpsusega, kõrge töötlemise efektiivsuse ja pikaajalise tööstabiilsusega. Z-telg on varustatud servomootoriga täpseks fookusasendi reguleerimiseks.

Tööstusliku juhtimise tarkvara moodul

Masina juhtimistarkvara on meie enda{0}}väljatöötatud laserlõikesüsteem. Tänu suurepärasele riistvara ühilduvusele toetab see riistvara konfigureerimist ja erinevate töötlemisparameetrite seadistamist, et need vastaksid klientide kohandatud töötlemisnõuetele. Intuitiivse,{3}}kasutajasõbraliku GUI-ga tarkvara on varustatud täisfunktsionaalsete paketidega kiireks õppimiseks ja lihtsaks kasutamiseks.

1	Tarkvara autoriõigus	Iseseisvalt arendatud
2	Toetatud failivormingud	DXF, DWG
3	Liikumiskontroller	Kõrge-täpne liikumiskontroller (sisseehitatud-PS0 laserjuhtimisfunktsioon)
4	Hostarvuti	Imporditud Taiwani emaplaadiga tööstusarvuti
5	Ekraan	Tööstuslik LCD monitor
6	Klaviatuur ja hiir	Juhtmeta klaviatuur ja hiir

Riistvarasüsteemi moodulid

See seade kasutab marmorist alust, mis on integreeritud vaakumtooriku adsorptsiooniga, et summutada vibratsiooni ja tagada tooriku täpne positsioneerimine. Kõik elektri- ja toiteallika komponendid on pärit tuntud -tipptootjatelt, et tagada seadmete pikaajaline stabiilsus ja ohutus.

1	Mootori ja optiliste komponentide kinnitused	Kõrge{0}}täpne tugiplatvorm
2	Madalpinge{0}}elektrikomponendid	Schneider Electric (Prantsusmaa)
3	Lülitavad toiteallikad	Mean Well (Taiwan)
4	Töödeldava detaili vaakumkäitlemine	Vaakumpump
5	Mootori ja optiliste komponentide kinnitused	Kõrge{0}}täpne tugiplatvorm
6	Mootori ja optiliste komponentide kinnitused	Schneider Electric (Prantsusmaa)