SiC Power Device Wafer Laser kuubikuteks masin

Küsi pakkumist
SiC Power Device Wafer Laser kuubikuteks masin
Üksikasjad
Toodete kirjeldus SiC Power Device Wafer Laser Cutting Machine on spetsiaalselt ette nähtud ränikarbiidi (SiC) vahvlite, jõupooljuhtseadmete ja täiustatud keraamiliste substraatide täpseks eraldamiseks ja kuubikuteks lõikamiseks. Varustatud võimsa-kiudlaseriga, ülitäpse liikumisega...
Toodete liigitus
Ränikarbiidist (SiC) keraamiline laserlõikusmasin
Share to
Kirjeldus

Toodete kirjeldus

 

SiC Power Device Wafer Laser Cutting Machine on spetsiaalselt loodud ränikarbiidist (SiC) vahvlite, jõupooljuhtseadmete ja täiustatud keraamiliste substraatide täpseks eraldamiseks ja kuubikuteks lõikamiseks.

 

Suure võimsusega-kiudlaseriga, ülitäpse liikumisplatvormi ja CCD nägemise joondussüsteemiga varustatud masin tagab suure-kiiruse ja suure-täpsusega töötlemise, minimeerides samal ajal killustumist, mikro-pragusid ja termilisi kahjustusi.

 

Süsteem sobib eriti hästi kolmanda -põlvkonna pooljuhtide tootmiseks, nagu toitemoodulid ja pooljuhtide pakendamisalused.

 

Seadme omadused

 

 

Võimsa{0}}kiudlaseri tehnoloogia

  • Täiustatud tööstusliku{0}}kiudlaseri allikas
  • Suurepärane kiire kvaliteet ja energiastabiilsus
  • Hooldus{0}}vaba töö
  • Kõrge elektro-optilise muundamise efektiivsus
  • Madalad tegevuskulud
 

Ultra-Täpse liikumise platvorm

  • Naturaalsest graniidist masinaalus tagab suurepärase jäikuse
  • Integreeritud pukkkonstruktsioon tagab vibratsioonikindluse
  • Kiire{0}}ja kiire{1}}stabiilsus
 

Lineaarne mootori ajamisüsteem

  • Imporditud lineaarne mootorisüsteem
  • 0,5 μm kõrge{1}}eraldusvõimega lineaarkooder
  • Täielikult suletud{0}}ahelaga CNC juhtimine
  • Kiire reageerimine ja suurepärane positsioneerimistäpsus
 

CCD nägemise joondamine

  • Automaatne vahvlite joondamine
  • Fiducial recognitio
  • Täpne{0}}positsioneerimine pooljuhtrakenduste jaoks
 

Väike-kahjustatud laserkuubikuteks lõikamine

  • Kitsas lõikelaius
  • Minimaalne hakkimine
  • Vähendatud termilise mõju tsoon
    Parem stantsi saagikus

 

Rakendused

 

Kolmanda{0}}põlvkonna pooljuhtide tööstus

SiC toiteseadme vahvlid
SiC MOSFET vahvlid
SiC Schottky dioodid
SiC toitemoodulid
SiC pakendamisalused
 

 

Pooljuhtide pakenditööstus

Keraamilised aluspinnad
DBC substraadid
AMB substraadid
AlN substraadid
Pooljuhtide kandjad

 

Uus energiatööstus

Elektrisõidukite toitemoodulid

Laadimissüsteemid

Energia salvestamise süsteemid

Fotogalvaanilised inverterid

 

Tööstuselektroonika

Suure võimsusega{0}}pooljuhtkomponendid

Intelligentsed tootmisseadmed

Tööstuslikud ajamid

Raudteetransiidi elektroonika

 

Tehnilised andmed

 

ÜksusParameeter

Laseri tüüp

 

Fiber Laser

 

Laseri lainepikkus

 

1060–1080 nm

 

Laseri võimsus

 

1000 W (kohandatud)

 

Töötlemisala

 

600 × 600 mm

 

Lõike paksus

 

Oleneb Materjalist

 

Korratavuse täpsus

 

±5 μm

 

Töötlemise kiirus

 

0–3000 mm/min

 

Maksimaalne sõidukiirus

 

60 m/min

 

Maksimaalne kiirendus

 

1.2 G

 

Töölaua täpsus

 

Väiksem või võrdne 0,015 mm

 

Ajami süsteem

 

Imporditud lineaarmootori + 0.5 μm kodeerija

 

Masina võimsus

 

Vähem kui 7 kW või sellega võrdne

 

Masina kaal

 

Umbes 1800 kg

 

Masina mõõtmed

 

1800 × 1470 × 1890 mm

 

 

SiC vahvli kuubikuteks lõikamise eelised

 

 

Kõrge täpsus

Toetab suurepärase mõõtmete konsistentsiga SiC vahvlite ja pooljuhtsubstraatide täpset kuubikuteks lõikamist.

 

Madal kiibistamine

Optimeeritud lasertöötlus minimeerib servadefekte ja parandab stantsi kvaliteeti.

 

Kõrge tootlus

Vähendab mikro{0}}pragusid ja termilist pinget, aidates parandada seadme lõpptulemust.

 

 

Paindlik töötlemine

Sobib sirge{0}}lõikamiseks, vahvlite eraldamiseks, soonte tegemiseks, puurimiseks ja kohandatud pooljuhtide töötlemiseks.
 

 

Automatiseerimine valmis

Ühildub pooljuhtide tootmisliinide ja kohandatud automatiseerimislahendustega.

Tüüpilised töötlemisproovid

 

  • SiC toiteseadme vahvlid
  • SiC MOSFET vahvlid
  • DBC keraamilised aluspinnad
  • AMB keraamilised aluspinnad
  • AlN keraamilised aluspinnad
  • Pooljuhtpakendite kandjad
  • Täiustatud keraamilised komponendid

Näidisrakendused

8mm thick silicon SI3N4 ceramic
8 mm paksune räni SI3N4 keraamika
Solar photovoltaic ceramic suction cup
Päikeseenergia keraamiline iminapp

 

Drilling micropores in Si₃N₄ ceramics
Mikropooride puurimine Si₃N4 keraamikasse
Semiconductor equipment ceramic suction cups

Pooljuhtseadmete keraamilised iminapad

 

Vaadake meie laserlõikamise videot.

Pärast-müügi- ja tugiteenused

 

Tasuta SiC vahvlite proovide võtmine

4", 6" ja 8" SiC vahvlite tasuta töötlemine. Sisaldab ristlõike kontrollimist, elektrikatsetusi ja täismass{5}}tootmisprotsessi lahendusi.
 

 

Eelsalvestatud pooljuhtprotsesside pakett

Kaasas küpsed "stealth dicing" parameetrid kõigi SiC vahvlite jaoks. Ei vaja-sisemist häälestamist-stabiilne tootmine esimesest päevast peale.

 

Esmaklassiline garantii ja eluaegne tugi

Ühe-aastane täielik-masinagarantii, lisaks tasuta eluaegsed värskendused, protsesside optimeerimine ja tehniline konsultatsioon.

 

Kohapealne-paigaldus ja koolitus

Paigaldamise ja kasutuselevõtuga tegelevad insenerid. Operaatorkoolitus tagab kiire ja sujuva tootmise alustamise.

 

24/7 kiire tehniline tugi

Ööpäevaringne--kaugjuhtimisega tõrkeotsing ja kohapealne hädaabi-teenus, et vältida tootmisseisakuid.

 

Kohandatud automatiseerimise integreerimine

Valikulised täisautomaatsed peale-/mahalaadimissüsteemid mehitamata masstootmiseks.

 

Kuidas meiega koostööd teha?

Läbilõikearuannete,-masstootmisvideote, täpsete hinnapakkumiste või kohandatud tootmisplaanide saamiseks võtke meie tiimiga ühendust, et saada tasuta üks -üks-konsultatsioon kvaliteetsete SiC-töötluslahenduste kohta.

 

Meie aadress

1. korrus, B-hoone, Phoenixi park, nr 8, Optics Valley teadus- ja tehnoloogiapark, nr 18, Gaoxin 6th Road, Jiangxia piirkond, Wuhani linn

 

Telefoninumber

+8618602711568

modular-1


 

KKK

K: Milliseid materjale saab teie masin töödelda?

V: Ühildub täiustatud keraamika, LTCC rohelise teibi, klaasi, safiiri, kvartsi, PCB/FPC, vahvli, üliõhukese metalli, liitiumaku fooliumi ja muude kõvade ja rabedate täppismaterjalidega. Valikulised laserallikad mitmeotstarbeliseks-töötluseks.

K: Mis on minimaalne puurimis- ja positsioneerimistäpsus?

V: Min. augu läbimõõt 0,05 mm, korduva positsioneerimise täpsus +2um, sobib 3C, pooljuhtide ja optiliste komponentide masstootmiseks.

K: Millised laserallikad on teie masinatele installitud? Kas need on{0}}tuntud kaubamärgiga laserid?

V: V: Konfigureerime erineva lainepikkuse ja väljundvõimsusega lasereid vastavalt teie töötlemisnõuetele. Meie seadmed on standardina varustatud-isetöötatud laserallikatega; alternatiivselt saab kliendi soovil paigaldada kindla kaubamärgiga lasereid.

K: Kas 24h järelevalveta masstootmine on saadaval?

V: V: Meie masin kasutab täielikult suletud{0}}ahela CNC juhtimist; valikuline automaatne laadimine/mahalaadimine ja topelttöölaud võimaldavad 24-tunnist järelevalveta automaatset tootmist. Perioodilised lühikesed puhkeintervallid pärast pikka pidevat töötamist aitavad aga seadme kasutusiga tõhusalt pikendada.

 

 

Kuum tags: sic toiteseadme vahvli laseriga kuubikuteks lõikamise masin, Hiina sic toiteseadme vahvli laseriga kuubikuteks lõikamise masina tootjad, tarnijad, tehas

Küsi pakkumist