TheHTCC alumiiniumoksiidi keraamiline laserlõikusmasinon konstrueeritud täppistöötluseksKõrgtemperatuuriline koos{0}}põletatud keraamika (HTCC)substraadid enne ja pärast paagutamist. Seda kasutatakse laialdaselt raadiosagedus- ja mikrolainepakettide, radarimoodulite, ränikarbiidi toiteelektroonika, MEMS-i hermeetiliste andurite ja autotööstuse kõrge temperatuurianduri komponentide tootmisel.

HTCC keraamikat toodetakse põletustemperatuuridel1400-1600 kraadi, mille tulemuseks on äärmiselt tihedad kõvad keraamilised aluspinnad, millesse on sisseehitatud volfram- või molübdeenjuhtmed. Tavaline mulgustamine või mehaaniline töötlemine põhjustab sageli kihtide eraldumist, õõnsuse deformatsiooni, mikro-pragusid või sisemise metalliseerimise kahjustusi.

Meie spetsiaalne HTCC lasersüsteem on varustatud aQCW kiud nanosekundiline laserstandardvarustuses, lisavarustusegaUV nanosekundjaUV pikosekunduuendused. Kombineerituna graniidist lineaarse mootoriplatvormi, kahe CCD-nägemise joondamise ja suletud tolmueemaldussüsteemiga teostab masin ülitäpset-puurimist, lõikamist, õõnsuste töötlemist, kriipsutamist ja profiilide töötlemist, kaitstes samal ajal õrnu sisemisi metallahelaid.

See on loodud nii teadus- ja arendustegevuseks kui ka{0}}mahuliseks tootmiseks ning pakub stabiilset jõudlust pidevaks ööpäevaringseks tootmiseks.

Tüüpilised töötlemisrakendused

 

• Mikropuurimine
• Läbi aukude
• Pimedad augud
• Joondamisaugud
• Mitmekihiline õõnsuste töötlemine
• Paneeli kuubikuteks lõikamine
• Profiili lõikamine
• Külgseina-puurimine Hermeetilised tihendussooned
• Keraamiliste pakendite töötlemine

 

 

 

 

QCW kiud nanosekundiline laser

Masin on varustatud a1064 nm QCW kiud nanosekundiline laser, pakkudes:

Kõrge tippvõimsus madala keskmise soojussisendiga, reguleeritav impulsisagedus, minimaalne fookuspunkti suurus20 μm, Pikk kasutusiga, madalad hooldus- ja kasutuskulud, suurepärane kaitse sisseehitatud volframi ja molübdeeni metallistamise jaoks.

Valikulised laseriallikad:

355 nm UV-nanosekundiline laser:Ideaalne: üli{0}}õhukesed HTCC rohelised lehed, tihedad mikro-avade massiivid, peen õõnsustöötlus, väiksem termiline kahjustus

UV pikosekundiline laser:Soovitatav:

Ultra-väikesed augud (<50 μm),Hermetic ceramic packages,Military and aerospace applications,High-end optoelectronic devices,Virtually heat-free machining

Kõrge{0}}täpne lineaarne mootoriplatvorm

Jäik graniidist platvorm tagab mitmekihilise HTCC töötlemise erakordse stabiilsuse.

Funktsioonide hulka kuuluvad: naturaalsest graniidist masinaalus, täielikult suletud{0}}ahelaga lineaarne mootorajam, kõrge-lahutusvõimega lineaarsed skaalad, positsioneerimistäpsus:±2 μm, Korratavus:±3 μm, Saadaval olevad tööalad: 300 × 300 mm, 400 × 500 mm, 500 × 600 mm

Süsteem tagab järjepideva joondamise suurte{0}}vormingus HTCC paneelide vahel, minimeerides samal ajal mõõtmete varieerumist tootmise ajal.

Kahekordne CCD nägemise joondamine

Valikuline kahe{0}}kaamera nägemissüsteem tuvastab automaatselt joondusjäljed ja kompenseerib: mehaanilised positsioneerimisvead, soojuspaisumine, kinnitusde deformatsioon, mitmekihilised joondushälbed

Üldine aukude positsioneerimise täpsus säilib sees±20 μm, mis vastab HTCC täppispaketi valmistamise nõuetele.

Tarkvara toetab DXF- ja CAD-failide importimist automaatseks paigutuse genereerimiseks ja partii tootmiseks.

Suletud tolmueemaldussüsteem

Täielikult suletud töötluskamber on loodud puhta ruumi{0}}ühilduvaks HTCC töötlemiseks.

Selle sünkroniseeritud negatiivse{0}rõhuga tolmukogumissüsteem eemaldab keraamilised osakesed ja metallioksiidid kohe töötlemise ajal, vähendades saastumist, vältides ummistunud mikro-auke ja kaitstes sisseehitatud metalliseerimist.

Kambril on ka peegeldusvastane{0}}varjestus, et minimeerida laseri peegeldust tööpiirkonnas.

Intelligentne juhtimistarkvara

Spetsiaalne keraamilise laseri tarkvara sisaldab optimeeritud protsessiteeke nii roheliste kui ka paagutatud HTCC materjalide jaoks.

Funktsioonide hulka kuuluvad: ühe-klõpsuga parameetrite valimine, automaatne tee optimeerimine, kihi{1}}-kihi õõnsuse töötlemine, laseri võimsuse, impulsi sageduse, koordinaatide ja temperatuuri reaalajas jälgimine-, automaatsed häired ja tootmisandmete salvestamine, automatiseeritud laadimis- ja mahalaadimissüsteemide tugi

Tehnilised andmed sõltuvad masina lõplikust konfiguratsioonist.

Taotlege tasuta proovitesti

Kui teil on selliseid väljakutseid nagukihtide eraldumine, metalliseerimise kahjustus, aukude halb täpsus, õõnsuse deformatsioon või madal tootmisvõimsusMeie HTCC laserlõikusmasin pakub usaldusväärset lahendust täppistootmiseks.

Üli-õhukeste HTCC roheliste lehtede, hermeetiliste keraamiliste pakendite või ülipeente mikro-augurakenduste jaoks saab masinat täiendadaUV nanosekundvõiUV pikosekundlasertehnoloogia.

Võtke meiega ühendusttäna, et korraldada tasuta proovi hindamine ning saada kohandatud töötlemislahendus ja pakkumine.

Vaadake meie lõikamisvideot:Video - Wuhan Yuchang Laser Technology Co., Ltd.