Kirjeldus

Suure jõudlusega-kiud-nanosekundiline laser tagab täpse mikro-aukude puurimise, kontuuride lõikamise ja püsiva märgistamise keraamilistele pakenditele.
Materjalide ühilduvus

Alumiiniumnitriid, metalliseeritud keraamika ja sarnased kõrge -soojusjuhtivusega-substraadid
Peamised eelised
- Mikroni{0}}taseme positsioneerimise täpsus ±5 μm
- Lõikepaksus 0,2–5 mm minimaalse servalõhkumisega (<30 μm)
- Kiire{0}}puurimine ja kontuurimine skaleeritava tootmise jaoks
- Toetab ±10 μm sügavuse reguleerimisega läbi{0}}ava ja pimedaid läbiviike
- Püsiv selge lasermärgistus toote jälgitavuse tagamiseks

Seadmete tutvustus

Mehaaniline ja juhtimiskonstruktsioon:Marmor-põhine täppisplatvorm, jäik pukk kahe-ajamiga suletud-raami struktuur, magnetlevitatsiooniga lineaarmootor, 0,5 μm kõrgune-resolutsiooniga võreskaala, täielikult suletud-ahelaga CNC-süsteem
Toimivus:Üli-kõrge täpsus, kiire dünaamiline reaktsioon, minimaalne hooldus, pikaajaline tööstabiilsus-
Laseri võimsus:150–1000 W (valikuline)
Tööomadused:Toetab mikro-avade massiive, RF-maandusviide, õõnsuste lõikamist ja märgistamist AlN-pindadel

Tehnilised andmed

Üksus	Parameeter
Laseri lainepikkus	1060-1080 nm
Laseri väljundvõimsus	150-1000 W (valikuline)
Max lõikeulatus	300*400mm
Lõike paksus	0,2-5 mm (olenevalt materjalist)
X/Y-telje korduva positsioneerimise täpsus	±5μm
Töötlemise kiirus	0-2000 mm/min
Maksimaalne vahemaa kiirus	50m/min
Töötlemise täpsus	±0,01-0,02 mm
Töölaua täpsus	Vähem kui 0,015 mm või sellega võrdne
Edastamise režiim	Imporditud lineaarmootori +0.1μm võrejoonlaud
Kogu masina võimsus (ilma ventilaatorita)	Vähem kui 5 kW või sellega võrdne
Kogu masina kaal	Umbes 1200 kg
Välismõõt (pikkuslaiuskõrgus)	1150 * 1500 * 1850 mm (viide)

1. Thermal Via Array valmistamine

80–300 μm soojusavade puurimine GaN PA-de ja muude kiipide jaoks

Pime- ja läbiviigud ±10 μm sügavuse reguleerimisega

Optimeeritud põhjasoojuse hajutamiseks

2. RF maandus ja varjestus

Maanduse valmistamine filtrite ja ASM-ide massiivide ja varjestusseinte kaudu

Ühtlane läbi seinte stabiilse RF-maanduse ja galvaniseerimise jaoks

3. Pakendi kuju ja õõnsuse lõikamine

AlN pakendite väliskontuuride ja sisemiste õõnsuste lõikamine

Kihiline lõiketehnoloogia vähendab servade lõhenemist (<30 μm)

4. Märgistus ja identifitseerimine

Püsivad QR-koodid, partiinumbrid ja kiibi asukoha märgistused toote jälgitavuse tagamiseks

Kvaliteedikontroll

-Müügijärgne teenindus

1. küsimus: kas masin saab 5G-pakettide puhul hakkama pimedate ja läbiviigudega?

V1: Jah, see toetab 80–300 μm läbimõõduga läbimõõtu ±10 μm sügavuse täpsusega.

Q2: Kas see toetab õõnsuse ja kontuuride lõikamist?

V2: Jah, kihilise lõikamise tehnoloogia tagab kvaliteetse-keraamilise kontuurimise minimaalse servahakkimisega.

Q3: kas see võib toote jälgitavuse tagamiseks lasermärgistada?

V3: Jah, AlN-pindadele saab rakendada püsivaid QR-koode, partii numbreid ja kiibi asukoha märgistusi.

Q4: Kas laseri võimsus on erinevate tootmisskaalade jaoks reguleeritav?

A4: Jah, saadaval on 150–1000 W valikud, mis sobivad erinevate pakendipaksuste ja tootmisnõuetega.

Kuum tags: 5g pakendi laserpuurimismasin, Hiina 5g pakendi laserpuurimismasina tootjad, tarnijad, tehas